型号:

HMC50DREI-S734

RoHS:无铅 / 符合
制造商:Sullins Connector Solutions描述:CONN EDGECARD 100PS .100 EYELET
详细参数
数值
产品分类 连接器,互连式 >> Card Edge
HMC50DREI-S734 PDF
标准包装 1
系列 -
卡类型 非指定 - 双边
类型 母头
Number of Positions/Bay/Row 50
位置数 100
卡厚度 0.031"(0.79mm)
行数 2
间距 0.100"(2.54mm)
特点 -
安装类型 面板安装
端子 焊接孔眼
触点材料 铜铍
触点表面涂层
触点涂层厚度 30µin(0.76µm)
触点类型: 全波纹管
颜色
包装 托盘
法兰特点 顶部安装开口,螺纹插件,4-40
材料 - 绝缘体 聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)
工作温度 -65°C ~ 125°C
读数
相关参数
AX1000-1FGG484 Microsemi SoC IC FPGA AXCELERATOR 1M 484-FBGA
AX1000-FG484I Microsemi SoC IC FPGA AXCELERATOR 1M 484-FBGA
EP3CLS70F780C8N Altera IC FPGA CYCIII LS 70K 780-FBGA
EP3CLS70F780C8 Altera IC CYCLONE III FPGA 70K 780FBGA
EP2C70F672I8 Altera IC CYCLONE II FPGA 70K 672-FBGA
EP2C70F672C7 Altera IC CYCLONE II FPGA 70K 672-FBGA
APA600-FGG256 Microsemi SoC IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
APA600-FG256 Microsemi SoC IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
M1A3PE1500-2FGG676I Microsemi SoC IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA
A3PE1500-2FGG676I Microsemi SoC IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA
M1A3PE1500-2FG676I Microsemi SoC IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA
A3PE1500-2FG676I Microsemi SoC IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 676-FBGA
DBM5W5SA101 ITT Cannon DSUB 5W5 F SOD G CAD
AX1000-FGG676I Microsemi SoC IC FPGA AXCELERATOR 1M 676-FBGA
DBA5W5SA101F0 ITT Cannon DSUB 5W5 F CAD
AX1000-FG676I Microsemi SoC IC FPGA AXCELERATOR 1M 676-FBGA
DBMMV5W5SN ITT Cannon DSUB 5W5 F PCB G50
AX1000-1FGG676 Microsemi SoC IC FPGA AXCELERATOR 1M 676-FBGA
121661-1086 ITT Cannon, LLC CONN MICRO-D 9POS SKT 5PC KIT
AX1000-1FG676 Microsemi SoC IC FPGA AXCELERATOR 1M 676-FBGA